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Tecnologia de montagem em superfície

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A tecnologia de montagem em superfície (SMT) é um método para produzir circuitos eletrônicos nos quais os componentes são montados ou colocados diretamente na superfície de placas de circuito impresso (PCBs). Um dispositivo eletrônico fabricado é chamado de dispositivo de montagem em superfície (SMD). Na indústria, substituiu em grande parte o método de construção de tecnologia através do orifício de montagem de componentes com cabos de arame em furos na placa de circuito. Ambas as tecnologias podem ser usadas na mesma placa, com a tecnologia through-hole usada para componentes não adequados para montagem em superfície, como grandes transformadores e semicondutores de potência dissipados pelo calor.
Ao empregar o SMT, o processo de produção acelera, mas o risco de defeitos também aumenta devido à miniaturização dos componentes e ao empacotamento mais denso das placas. Nessas condições, a detecção de falhas tornou-se crítica para qualquer processo de fabricação de SMT. [1]
Um componente SMT é geralmente menor que sua contraparte por meio de orifícios, porque ele possui leads menores ou nenhum lead. Pode ter pinos curtos ou cabos de vários estilos, contatos planos, uma matriz de esferas de solda (BGAs) ou terminações no corpo do componente.


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