Detalhes da empresa

  • Orilind Limited Company

  •  [Guangdong,China]
  • Tipo de Negócio:Fabricante , Agente , Serviço , Empresa de comércio
  • Main Mark: África , Americas , Ásia , Caribe , leste Europeu , Europa , Médio Oriente , Norte da Europa , Oceânia , Outros Mercados , Europa Ocidental , No mundo todo
  • certs:ISO/TS16949, ISO14001, ISO9001, EMC, RoHS, Test Report, UL
  • Descrição:Placa do PCB do telefone móvel,Placa do PWB,Placa de circuito impresso,Placa de circuito do telefone móvel,,
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Orilind Limited Company

Placa do PCB do telefone móvel,Placa do PWB,Placa de circuito impresso,Placa de circuito do telefone móvel,,

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Placa do PCB do telefone móvel

Categoria de Produto do Placa do PCB do telefone móvel, somos fabricantes especializados da China, Placa do PCB do telefone móvel , Placa do PWB fornecedores / fábrica, atacado alta qualidade produtos de Placa de circuito impresso R & D e fabricação, temos a perfeita serviço e suporte técnico pós-venda. Aguardamos a sua colaboração!
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Placa de circuito eletrônico de consumo
  • Modelo: TP6W61025A

Placa de circuito eletrônico do consumidor de 6 camadas . Material Base: S1000-2, FR4 TG170. espessura de cobre interna 1 e espessura de cobre externa 1 oz acabada. tratamento de superfície Imersão em ouro 3U ". Com máscara de solda de cor...

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Produtos eletrônicos de consumo PCB
  • Modelo: TP10W63015A

Placa do PWB do telefone móvel de 10 camadas, material baixo: FR4 TG180. espessura interna de cobre 0,5 e espessura de cobre externa 1 oz acabada. tratamento de superfície Imersão em ouro 2U ". Com máscara de solda de cor verde. Espessura da...

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China Placa do PCB do telefone móvel Fornecedores

Placa do PWB do telefone móvel de 10 camadas, material baixo: FR4 TG180. espessura de cobre interna / externa 0,5 / 1 oz. Tratamento de superfície de ouro de imersão com máscara de solda de cor verde. Espessura da placa 1,2 mm. Espaçamento entre linhas min./algum. 0,75 / 0,75 mm. 4-up conectar com o bit roteado e mouse, 100% E-test pass. Tem micro-vias cegas L1-L3, L8-L10 e furos enterrados L3-L8. Vias no pad precisa ser preenchido com resina e tampa de cobre. a distância entre o espaçamento entre pinos BGA é de apenas 0,4 mm. Com controle de impedância.

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