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Placa de pcb alta-tg FR4
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Placa de pcb alta-tg FR4

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Informação básica

Modelo: TP2W11A245A

Descrição do produto

Placa de circuito de ouro de imersão lateral dupla sem soldermask . Espessura de cobre 3 oz terminou . ouro de imersão 4U ". Material de base FR4 S1000-2. espessura da placa 2,0 mm.

O objetivo do processo Immersion Gold é depositar um revestimento de níquel-ouro com cor estável, bom brilho, revestimento liso e boa soldabilidade na superfície do circuito impresso. Basicamente pode ser dividido em quatro etapas: pré-tratamento (desengorduramento, micro-condicionamento, ativação, pós-dip), níquel, ouro, pós-tratamento (lavagem de águas residuais, lavagem DI, secagem)

Rigid pcb board


ENIG pwb board







Grupo de Produto : Tratamento de superfície PCB > Ouro de imersão

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