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Pacote Dual In Line - fabricante, fábrica, fornecedor da China

(Total de 9 Produtos para Pacote Dual In Line)

  • Montagem da placa de circuito impresso

    Montagem da placa de circuito impresso

    • Modelo: TPAW66087A

    A tecnologia de montagem de PCBs é geralmente dividida em dois tipos: um é a tecnologia de pacote dual-line (DIP) e o outro é a tecnologia de montagem em superfície (SMT) . A placa nua é preenchida com componentes eletrônicos para formar um funcional. Na tecnologia de passagem, os condutores de componentes são...

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  • Placa de circuito impresso fina

    Placa de circuito impresso fina

    • Modelo: TP2W180145A

    Placa fina do PWB da espessura da placa do Dobro-lado , material baixo: FR4 Shengyi S1141, TG140. espessura de cobre 1 oz acabado. tratamento de superfície Imersão de ouro 2U ". Com solda de máscara verde. Espessura da placa fina, espessura da placa acabada de apenas 0,2 mm. por isso pode ser dobrar. espaçamento...

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  • Espessura da placa fina pcb

    Espessura da placa fina pcb

    • Modelo: TP2W11A235A

    Placa do PWB da espessura da placa do Dobro-lado lateral , material baixo: FR4 TG135. espessura de cobre 1 oz acabado. Tratamento de imersão em superfície de ouro com máscara de solda preta mate. Espessura da placa fina, espessura da placa acabada de apenas 0,2 mm. então pode ser dobrado. Espaçamento entre linhas...

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  • Bobina de fio impresso

    Bobina de fio impresso

    • Modelo: TP2W13061A

    Lado duplo Bobina de fio impresso. Material base FR4 TG140. Espessura da placa acabada 1,6 mm +/- 10%. Tamanho da unidade: 54,61 * 60,32 mm. Acabamento de superfície em ouro de imersão 2U ". Slodermask verde e silkscreen branco. Cobre exterior com espessura de placa de 2 onças 1,6 +/- 0,16mm. Nossas capacidades...

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  • ENIG terminou a placa de circuito

    ENIG terminou a placa de circuito

    • Modelo: TPAW600451A

    Placa de circuito multilayer do ouro da ligação 10-Layer. Material base FR4 (KB6167, tg170). Imersão de tratamento de superfície em ouro 5U " . Requisitos de design de localização obrigatória. Placa de circuito de soldermask de cor verde. As vantagens das placas de circuito multicamadas: alta densidade de...

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  • Placa de circuito de controle industrial

    Placa de circuito de controle industrial

    • Modelo: TPEW61135A

    Placa de circuito eletrônico do consumidor de 14 camadas . Material Base: ITEQ, FR4 TG180. espessura interna de cobre 0,5 e espessura de cobre externa 1 oz acabada. tratamento de superfície Imersão de ouro 2U ". Com máscara de solda de cor azul. Espessura da placa 1,8 mm. Mintrack / Min espaçamento 0,12 / 0,12...

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  • Pacote dual na linha

    Pacote dual na linha

    • Modelo: T2S019045A0

    Pacote duplo em linha Também conhecido como pacote DIP, nome curto é DIP ou DIL, é um pacote de circuito integrado, o contorno do circuito integrado é retangular, em ambos os lados do Há duas fileiras paralelas de pinos de metal chamados cabeçalhos de pinos. Os componentes empacotados DIP podem ser soldados em furos...

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  • Placa de circuito impresso de bobina

    Placa de circuito impresso de bobina

    • Modelo: TP4W510115A

    Placa de circuito impresso da bobina de 4 camadas . O material da base é FR4 S1141 (TG140). espessura de cobre é 3 onças interior da camada e 3,5 oz f inished exterior-layer.Board espessura é 2.2mm.the Min.Hole Tamanho é 0,3 milímetros. O espaçamento da largura da linha de largura / distância mínima é de 0,3 mm / 0,3...

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  • Tecnologia Dual In-line Package

    Tecnologia Dual In-line Package

    • Modelo: T4S019055A0

    O pacote dual in-line (DIP) é um dos pacotes de plug-ins. O pacote do chip é basicamente o pacote DIP. Este pacote tem as características de adequado para instalação de perfuração de PCB (placa de circuito impresso), fiação e operação mais conveniente. O pacote DIP está disponível em uma variedade de configurações,...

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